Barebone

Barebone 

BOXNUC7I5BNH
Precio Regular (Web):
$7,675
Disponibilidad: 20
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Descripción

Especificaciones técnicas

Elementos fundamentales

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento 
Q1'17
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")
Zócalo
Soldered-down BGA
Factor de formato de la unidad interna
M.2 and 2.5" Drive
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Litografía 
14 nm
TDP 
15 W
Compatible con voltaje de entrada CD
12-19 VDC
Periodo de garantía
3 yrs

Información complementaria

Opciones integradas disponibles 
No
Descripción
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 
32 GB
Tipos de memoria 
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria 
2
Máximo de ancho de banda de memoria 
34.1 GB/s
Cantidad máxima de DIMM 
2
Compatible con memoria ECC  
No

Especificaciones de gráficos

Gráfica integrada  
Salida de gráficos 
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
Nº de pantallas admitidas 
3

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express 
Gen3
Configuraciones de PCI Express  
M.2 slot with PCIe x4 lanes
Ranura para tarjeta de memoria extraíble 
microSDXC with UHS-I support
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) 
22x42/80

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
6
Configuración USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
Revisión USB 
2.0, 3.0
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2B 2F + 0
Cantidad total de puertos SATA 
2
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
Configuración de RAID 
2.5" HDD/SSD + M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
Red de área local integrada 
10/100/1000
Wireless integrado
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrado
Sensor Consumer Infrared Rx 
Cabezales adicionales 
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
Número de puertos Thunderbolt™ 3
1

Especificaciones de paquete

Baja concentración de opciones de halógenos disponibles
Ver MDDS

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™ 
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™  
No
TPM 
No
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición 
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid 
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) 

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®






Ficha Técnica
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