El módulo DRAM DDR3 ADATA XPG V3 especialmente diseñado para overclocking, aplica la Tecnología Conductiva Térmica (TCT) con unas aletas únicas extraíbles que le dan un rendimiento disipador único y una gran estabilidad cuando el sistema funciona a máxima velocidad. Ha sido diseñado como la mejor solución para gamers y entusiastas del PC gracias a su gran estabilidad, compatibilidad y durabilidad.

Disipadores de calor extraíbles para durabilidad y estilo

El módulo DRAM DDR3 XPG V3 ha sido diseñado para entusiastas del PC y gamers que persiguen un rendimiento extremo. Los atractivos disipadores de calor con aletas y su PCBs de 8 capas con cobre de 2oz, ofrecen una refrigeración increíble y una transferencia de datos estable. Los disipadores de calor con aletas pueden reemplazarse con tornillos en lugar de pegamento térmico, haciendo al XPG 3V más duradero. ¡Además, el paquete incluye un par de aletas extra, permitiendo a los usuarios intercambiar las aletas y crear una nueva plataforma!

Sin bloqueos y con gran estabilidad

El módulo DRAM DDR3 XPG V3 utiliza la Tecnología Conductiva Térmica, que hace que cada chip entre en contacto con los disipadores de calor directamente, asegurando que la IC y PCB funcionen en un entorno con igual temperatura; por lo tanto, el XPG V3 puede mantener la mejor estabilidad, incluso en operaciones a velocidad máxima. Sus aletas únicas extraíbles aumentan la disipación del calor hacia arriba para la refrigeración sea mejor y disponer un mayor espacio para la disipación. Y la PCB de cobre de 8 capas de 57,4 gramos ayuda a reducir la resistencia eléctrica de una forma efectiva y consume menos energía, mejorando enormemente la integridad de la transferencia de la señal.

Chips de gran calidad

El módulo DRAM DDR3 XPG V3 está fabricado con chips de alta calidad seleccionados por un proceso de filtrado estricto. También utiliza PCBs (placas de circuito impreso) de alta calidad que aumentan efectivamente la duración de los módulos de memoria.